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                          產(chǎn)品特點：
         屬于冷激光，特別適合于微加工
         整機風冷卻方式
         新型半導體激光源，電光轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長
         三階腔內(nèi)倍頻技術，光斑極小，基本沒有加工熱影響
         整機能耗低，免維護
         
                        
        
                    
        
                    
                    
        
                        
        
                            技術參數(shù)
                        
        
                        
        
	 輸出功率      Laser power     2W/3W/5W/7W
        
 激光波長      Wavelength     355nm
        
 光束質(zhì)量      Beam quality    ㎡＜1.3
        
 標刻范圍      Marking scope   65×65/110×110/160×160mm(可選 optional)
        
 標刻速度      Marking speed   ≤7000mm/s
        
 最小線寬      Min. line width     0.01mm
        
 最小字符      Min. Character    0. 1mm
        
 脈        寬      Pulse width         20ns(20KHz)
        
 脈沖能量      Pulse energy      150uj(20KHz)
        
 脈沖重要頻率      Repeat precision    10-200KHz
        
 供電電源      Power supply      220V±10% 50Hz/12A
        
 整體功耗      Power consumption       400W
        
 工作溫度      Working temperature  5℃--35℃
        
適用材料 Applicable Materials  
        
電器材料、包裝材料、玻璃材料的冷加工
        
Cold machining of electric materials, packaging materials and glass materials
        
適用領域 Applicable Industry 
        
醫(yī)藥、食品、低壓電器、LED晶元、觸摸屏ITO膜、塑料等行業(yè)
        
Medicine, food, low voltage electric appliance, LEO wafer，touch screen ITO film, plastic and so on
        
 

        
                    
        
                    
                
        

            
        
        
        
    
        


   
    
    
        
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